-
1 керамический корпус
Большой англо-русский и русско-английский словарь > керамический корпус
-
2 керамический корпус
Англо-русский словарь технических терминов > керамический корпус
-
3 ceramic package
Большой англо-русский и русско-английский словарь > ceramic package
-
4 ceramic package
Англо-русский словарь технических терминов > ceramic package
-
5 ceramic package
English-Russian dictionary of microelectronics > ceramic package
-
6 ceramic dual in-line package
Большой англо-русский и русско-английский словарь > ceramic dual in-line package
-
7 ceramic dual in-line package
керамический корпус с двухрядным расположением (штырьковых) выводов, керамический корпус типа DIPАнгло-русский словарь технических терминов > ceramic dual in-line package
-
8 ceramic ball-grid array
керамический корпус с матрицей шариковых выводов, корпус типа CBGA, CBGA-корпусEnglish-Russian electronics dictionary > ceramic ball-grid array
-
9 ceramic pin-grid array package
керамический корпус с матрицей стержневых выводов, корпус типа CPGA, CPGA-корпусEnglish-Russian electronics dictionary > ceramic pin-grid array package
-
10 ceramic ball-grid array
керамический корпус с матрицей шариковых выводов, корпус типа CBGA, CBGA-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ceramic ball-grid array
-
11 ceramic pin-grid array
керамический корпус с матрицей стержневых выводов, корпус типа CPGA, CPGA-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ceramic pin-grid array
-
12 ceramic pin-grid array package
керамический корпус с матрицей стержневых выводов, корпус типа CPGA, CPGA-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ceramic pin-grid array package
-
13 flat package G
(керамический) корпус с четырёхсторонним расположением прямых (неформованных) выводов ( параллельно плоскости корпуса), корпус типа QFP-F, QFP(-F)-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > flat package G
-
14 quad flat package with flat leads
(керамический) корпус с четырёхсторонним расположением прямых (неформованных) выводов ( параллельно плоскости корпуса), корпус типа QFP-F, QFP(-F)-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > quad flat package with flat leads
-
15 alumina package
English-Russian big polytechnic dictionary > alumina package
-
16 CDIP
-
17 ceramic package
Англо-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. > ceramic package
-
18 alumina package
English-Russian dictionary of microelectronics > alumina package
-
19 ceramic dual in-line package
1) Техника: керамический корпус с двухрядным расположение выводов, керамический корпус типа DIP (штырьковых), плоский керамический корпус с двухрядным расположением выводовУниверсальный англо-русский словарь > ceramic dual in-line package
-
20 ceramic DIP
1) Техника: керамический корпус типа DIP2) Вычислительная техника: керамический корпус (типа) DIP, керамический корпус с двухрядным расположением выводов
См. также в других словарях:
керамический корпус на основе оксида алюминия — aliuminio oksido keramikos korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. alumina package; ceramic aluminum oxide package vok. Aluminiumoxidkeramikgehäuse, n rus. керамический корпус на основе оксида алюминия, m pranc. boîtier… … Radioelektronikos terminų žodynas
керамический корпус с двухрядным расположением выводов — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… … Radioelektronikos terminų žodynas
сборка кристалла ИС в керамический корпус с двухрядным расположением выводов — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
80486 — << Intel 80486 >> Центральный процессор … Википедия
Типы корпусов процессоров — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 L … Википедия
SECC — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
SECC2 — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
SPGA — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
Commodore 64 — Тип Персональный компьютер Выпущен Август 1982 … Википедия
С64 — Commodore 64 Тип Персональный компьютер Выпущен Август 1982 Выпускался по Апрель 1994 Процессор MOS Technology 6510 (0,9 или 1,023 МГц) … Википедия
Intel 8085 — << Intel 8085 >> Центральный процессор Микропроцессор Intel 8085 Производство: с марта 1976 … Википедия
